? ? 不管是小間距LED顯示屏還是常規的LED顯示屏都有一定的壞點率，行業內稱之為死燈率，目前并沒有行業統一的標準，但是基本上都以萬分之三為基準，這個萬分之三指的是在一萬個像素點內死燈三個是正常的，當然這是指的在出廠時；因為隨著后期的安裝及使用，還會出現一些燈珠死燈，這是無法避免的。特別是小間距LED顯示屏，由于封裝工藝更為復雜，技術要求更高，所以后期的死燈率會更高，由于生產廠家增加了出廠測試與烤機，所以現在許多品牌都可以控制在出廠前零死燈，但是即使如此，也無法保證后期無死燈，所以我們一定要明白LED顯示屏的死燈是無法解決的，至少是暫時無法解決的。雖然現在行業內也推出了一些新的封裝技術，比如COB封裝，死燈相比傳統的SMD封裝有了很大提升，但是仍然做不到無死燈，所以我們在安裝小間距LED顯示屏時，一定要預知它的這些特點，以免產生誤解。

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一、死燈的幾種原因

1、封裝線材料

? ? ?LED芯片在封裝時會通過金屬線進行導電，目前應用較多的是金線和銅線，其中金線的性能最好，導電率大、導熱性好、耐腐蝕、韌性好、化學穩定性極好等優點，但金線的價格昂貴，導致封裝成本高，所以許多廠家為了降低成本使用銅線封裝，甚至是使用銅合金，金包銀合金線、銀合金線材來代替昂貴的金線。導致穩定性差很多，使用時間長了，LED燈珠容易斷線死燈。

? ? 其次，雖然用的是金線封裝，但是有些廠家為了節約成本會把金線直徑做細，這時金線的性能同樣會降低，存在金線電阻升高，熔斷電流降低的風險，會大大降低LED光源的壽命。

2、LED芯片

? ? ?我們都知道LED顯示屏的基礎是LED芯片封裝，一個像素是由R、G、B三種芯片封裝而成，而芯片的抗靜電能力直接影響燈珠的壽命，LED顯示屏芯片的受損會直接導致LED失效，因此提高LED芯片的可靠性至關重要，芯片電極本身蒸鍍不牢靠，導致焊線后電極脫落或損傷；芯片電極本身可焊性差，會導致焊球虛焊；縫合表面的輕微污染都可能影響兩者間的金屬原子擴散，造成失效和虛焊。

3、LED支架

? ? ?雖然金線封裝效果好，但是價格過高導致行業內有許多廠家選擇銅線為基礎材料，而為了防止銅表面發生氧化，一般在支架表面都會電鍍一層銀，有些廠家為了降低成本，銀層會弄的非常薄，這樣在高溫的條件下，支架容易變黃，銅原子會擴散、滲透到銀層表面，使得銀層發黃。當銅一旦出現氧化狀態，導熱和散熱性能都會大大的下降。所以鍍銀層的厚度至關重要。如果銅支架變色會使其表面電阻增加約20~80%，從而導致燈珠死燈。

二、如何減少死燈

? ? 現在，許多室內大屏的用戶為了提高屏幕的分辨率會采用小間距LED顯示屏，但是小間距LED顯示屏的死燈率依然不低，特別是在運輸與安裝過程中，受到外力的碰撞燈珠很容易就掉落，這時應該如何減少死燈呢？

1、出廠前烤機測試

? ? LED顯示屏在封裝完成后到出廠前都要經過嚴格的測試流程，其中48小時的烤機測試就是為了檢測出死燈，并且進行修復的過程，這樣可以大大降低后期的死燈率，在源頭上杜絕死燈。

2、采用金線封裝、高端燈珠

? ? 金線封裝在導電率各方面的穩定性能都要優于銅線封裝，同時燈珠封裝品牌不同，其燈珠本身的質量也會有所差別，目前國內比較高端的燈珠品牌有國星、東山精密等，所以我們在采購時也可以問一下小間距LED屏顯示屏廠家其燈珠用的是哪個品牌的，這直接影響產品的質量與售價。

3、采用COB的產品

? ? 由于LED燈珠封裝技術上的限制，過去的SMD封裝死燈率偏高，而現在市場上推出了COB封裝，它改變了過去的復雜的封裝工藝，整個LED芯片內置在PCB板上，表面無凸起，所以穩定性大大提高。